我院智能硬件与高端装备创新团队携最新成果亮相深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会

2021-09-13 00:00:00

浏览：

“ 9 月 9 日 -9 月 11 日，为期三天的深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会隆重举行。我院智能硬件与高端装备创新团队携完全自主研制的“光固化陶瓷 3D 打印装备、五轴伺服点胶机器人”等成果亮展会。 ”

9 月 9 日 -9 月 11 日，为期三天的深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会（Formnext + PM South China）在深圳国际会展中心隆重举行。我院智能硬件与高端装备创新团队携完全自主研制的“光固化陶瓷 3D 打印装备、五轴伺服点胶机器人”等成果亮展会。

深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会是粉末冶金和增材制造行业首屈一指的行业盛会。本次展会为第一届，展览面积达15,000平米，共吸引国内外参展商接近200家，展会聚焦一系列前沿的材料、技术、设备及产品，并展现了从产品构思到工业化量产整个生产链的最新解决方案。众多海内外知名展商携新品参加本届展会新品发布会，并向行业买家及应用端客户展示其最新技术成果。

此次展会，我院智能硬件与高端装备创新团队携带最新研发的DLP陶瓷3D打印立式和桌面式设备，以及通用型桌面五轴伺服机器人亮相展会，其中最具吸引力的当属——DLP陶瓷3D打印机，这款机器是团队基于市场需求，结合多年打印技术及工艺应用经验积累隆重推出的全新产品，具备高稳定性、高精度、易操作、易维护等特点，适用于工业模型制作、工装家具制作、快速精密铸造、医疗健康等众多行业。

展会现场，智能硬件与高端装备创新团队展台前吸引了军工业、工业制造业、齿科行业、高校等各界人士的青睐，前来了解咨询的国内外企业络绎不绝，团队工作人员与部分企业进行了深入交流，并已达成初步合作意向。